板檢設備基礎知識

更新時間：2025-12-12

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什么是板檢設備？

板檢設備是一種用于檢查表面貼裝電子板制造過程中缺陷的裝置。

至于板檢設備，除了進行目視檢查的設備外，還有支持奶油焊錫印刷的焊錫印刷檢測設備。此外，還有3D-CT檢測設備可以獲取焊錫內部的信息。

PCB檢測設備的應用

板檢設備用于大多數表面安裝電子板的檢測。直到現在，工人必須從整體中抽出一定數量的物品，進行目視檢查。

然而，這種方法無法對所有產品進行檢查，且存在一個問題，即測試結果在工人間存在差異。通過引入板檢設備，可以對所有產品進行檢驗，并且具有減少檢驗結果變異性的優勢。

PCB檢測設備的原理

板檢設備主要通過目視檢查，檢查每個電子元件在板檢過程中是否安裝在正確位置且無缺陷。具體來說，它就是對元件及焊接缺陷和錯位的檢查。

這些檢查采用光學方法，需要配備高性能相機和圖像處理系統。它是一種通過處理高性能相機拍攝圖像來判斷零件位置是否錯位的機制，或者是否存在缺陷。焊接缺陷通過檢查高性能相機拍攝的圖像中焊錫部分的長度、厚度和厚度是否超過閾值來檢測。

換句話說，如果焊錫部分低于閾值，它判斷焊錫連接的部件之間的連接不夠，并判定為有缺陷。

PCB檢測設備的類型

1. 光學自動視覺檢測設備（AOI）

大多數板檢設備采用光學自動視覺檢查系統（AOI）。 AOI有兩種類型：二維（以下簡稱2D）和三維（以下簡稱“3D"）類型。主流的二維AOI是一種使用線掃描方法，使用線傳感器相機進行檢測。

線掃描方法通過在高速切換照明的同時成像整個基板實現高速檢測。 AOI還可以利用紫外線照明作為光源，檢查未涂覆的涂層和飛濺物，并自動檢測基材中未預期的缺陷，如多余的組件和雜質。

3D AOI檢測電路板中元件的定量高度信息，并通過三維成像檢查元件相對于電路板的高度位置。通過使用圖像處理系統進行三維可視化，可以檢查零件的傾斜和浮動，這在二維類型中較難實現，并提高焊接零件的檢測精度。

2. 3D-CT檢測設備

近年來，利用X射線的3D-CT檢測設備作為板檢設備出現。 3D-CT檢測設備通過獲取基底縱向或水平切片的圖像來構建3D圖像。這使得不僅可以檢查單層電路板內部，還包括多層印刷電路板（多層印刷電路板）的內部。例如，它可以檢查多層基板的層錯位和鉆孔情況，并檢測三維元件，如底部電極部件、層壓部件和插入部件。

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